关于我们

    关于 Boschman

Boschman Technologies 成立于 1987 年,是一家以 Frank 和 Eef Boschman 为掌门人的家族企业。Frank 是 Boschman Advanced Packaging Technology 的联合创始人兼首席执行官,也是 Boschman Equipment 的总经理。Eef 是 Boschman Package Development 和 Assembly Services 的常务董事。我们是一家以解决方案为导向的荷兰高科技公司,专注于提供先进的封装解决方案。我们致力于开发和供应先进的传递模塑封和烧结系统。

除了开发和供应先进的设备解决方案,我们还定期与客户的研发部门合作,共同开发和研究创新封装概念。我们坚信,尽早参与开发过程是获得最高质量、可靠工艺、最低运营成本和最短上市时间的先决条件。

我们秉持独特的一站式服务理念,从构想到工业化,针对所有封装业务为客户提供一站式接洽点。我们认为自己是一家利基型企业,专注于明确定义的高增长细分市场,即适用于汽车、工业、移动和医疗市场的电源模块以及微机电系统和传感器。

凭借获得专利的动态压头技术,我们在薄膜辅助塑封(封装)和银烧结技术方面始终处于领先地位,并不断推动创新型封装开发。 无论是需要提高封装性能、缩小封装尺寸还是降低封装成本,我们都可以帮助客户实现他们的目标。

我们热爱芯片封装事业。

   Boschman (NL)

Advanced packaging technology

Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands

T      +31 26 319 4900

   Boschman (SG)

Advanced packaging technology

BLOCK 161, KALLANG WAY, #01-03/08, Singapore 349247

T     +65 6743 7188

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