Boschman 是提供高度创新封装解决方案的一站式服务提供商。

我们不仅可以在封装、装配的各个阶段为您提供支持,还能满足您的各种烧结和成型设备需求。从构思到生产,全程为您服务。 请选择适合您需求的服务

封装开发

我们提供先进封装概念的研究、设计和原型制作。 立即与我们合作开发您未来的产品!

装配服务

小批量打样和中小批量生产装配。 从 10个到 1000个,从设计到先进的封装生产,共同验证概念。

设备

开发和供应先进封装设备(传递成型塑封和银烧结),实现高效、高质量制造。

从创意到工业化。

Boschman 是一家以解决方案为导向的荷兰高科技公司,专注于提供先进的封装解决方案。 我们秉持独特的一站式服务理念,从构想到工业化,针对所有封装业务为客户提供一站式接洽点。这种方式可确保所有工艺得到仔细监控和集成,从而创造最有效且高效的封装解决方案,帮助客户尽可能缩短产品上市时间。

我们的技术

银烧结

银烧结是一种经过验证的芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。这种技术良品率高,十分可靠。

树脂通孔 (TPV)

树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术,可通过(传递模塑)封装创建高密度、高纵横比的电气和/或光学互连。

薄膜辅助塑封 (FAM)

FAM 包括一系列涉及在通过传递成型封装产品之前,在模具中使用薄膜的独特技术。 这种工艺能够改善封装质量。

动态镶嵌技术

动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术,旨在进一步优化 FAM 的性能,以实现自动和动态压力控制。

我们正在为以下行业的客户提供优质服务:

汽车

医疗

军事/航空航天

移动

工业

我们的应用领域

尺寸更小、性能更好、成本更低,为您的产品提供最好的封装!

PCIM Europe 2019

From May 7-9 Boschman will be present again at the world’s leading exhibition and conference for power electronics, intelligent motion, renewable energy, and energy management. You are welcome at Hall 7, Booth 518.
We look forward to meet you in Nurnberg, Germany

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您的问题和意见对我们而言很重要。 请使用下面的联系表给我们留言,我们将安排代表尽快回复您。

   Boschman (NL)

Advanced packaging technology

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The Netherlands

T      +31 26 319 4900

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