Boschman 是提供高度创新封装解决方案的一站式服务提供商。

我们不仅可以在封装、装配的各个阶段为您提供支持,还能满足您的各种烧结和成型设备需求。从构思到生产,全程为您服务。 请选择适合您需求的服务

封装开发

我们提供先进封装概念的研究、设计和原型制作。 立即与我们合作开发您未来的产品!

装配服务

小批量打样和中小批量生产装配。 从 10个到 1000个,从设计到先进的封装生产,共同验证概念。

设备

开发和供应先进封装设备(传递成型塑封和银烧结),实现高效、高质量制造。

从创意到工业化。

Boschman 是一家以解决方案为导向的荷兰高科技公司,专注于提供先进的封装解决方案。 我们秉持独特的一站式服务理念,从构想到工业化,针对所有封装业务为客户提供一站式接洽点。这种方式可确保所有工艺得到仔细监控和集成,从而创造最有效且高效的封装解决方案,帮助客户尽可能缩短产品上市时间。

我们的技术

银烧结

银烧结是一种经过验证的芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。这种技术良品率高,十分可靠。

树脂通孔 (TPV)

树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术,可通过(传递模塑)封装创建高密度、高纵横比的电气和/或光学互连。

薄膜辅助塑封 (FAM)

FAM 包括一系列涉及在通过传递成型封装产品之前,在模具中使用薄膜的独特技术。 这种工艺能够改善封装质量。

动态镶嵌技术

动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术,旨在进一步优化 FAM 的性能,以实现自动和动态压力控制。

我们正在为以下行业的客户提供优质服务:

汽车

医疗

航空航天

移动

工业 / 可再生能源

我们的应用领域

尺寸更小、性能更好、成本更低,为您的产品提供最好的封装!

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您的问题和意见对我们而言很重要。 请使用下面的联系表给我们留言,我们将安排代表尽快回复您。

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Advanced packaging technology

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