封装开发

by Boschman

关于我们

从概念化到高良品率生产。

我们研究、设计先进的封装概念并制作原型。我们可以与您合作开发和装配创新的即用型封装解决方案。我们需要首先了解彼此的期望、能力和限制,然后才能协助您快速构建未来的产品!

我们的服务

封装概念

在概念阶段,我们通过模流分析、应力和热有限元 (FEM) 仿真来研究关键设计点。

封装设计

定义细节,并在装配风险和使用的技术与成本方面权衡利弊。

原型制作和打样

原型制作的目标是证明概念的工作原理并根据规格提供封装产品。 原型制作适用于可靠性测试和客户打样。

我们正在为以下行业的客户提供优质服务:

汽车

医疗

军事/航空航天

移动

工业

我们的应用领域

尺寸更小、性能更好、成本更低,为您的产品提供最好的封装!

保持联系

请使用下面的联系表给我们留言,我们将安排代表尽快回复您。

   Boschman (NL)

Advanced packaging technology

Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands

T      +31 26 319 4900

   Boschman (SG)

Advanced packaging technology

BLOCK 161, KALLANG WAY, #01-03/08, Singapore 349247

T     +65 6743 7188

Contact

E      [email protected]
W     www.boschman.nl