组装服务

by Boschman

关于我们

从样品平稳过渡到大批量装配y

我们提供使用半自动或全自动工艺生产中小批量产品的服务。在“从构想到工业化”的周期中,我们可以单独提供装配服务,也可以结合提供其他服务。

我们的服务

中小批量生产装配

我们能够每月生产数十万件合格产品,具体取决于封装要求。

向大批量生产转移(OSAT 或非专属)

当订单量超过我们的中小批量产能时,我们可以协助客户将订单向内部(非专属)生产或大批量 OSAT 转移。

我们的装配能力

在新的封装开发完成且原型和工程样品通过资格鉴定后,我们可以在我们的微装配设施中开展制造活动。我们每月能够使用半自动或全自动工艺生产数十万件产品。在“从构想到生产”的周期中,我们可以单独提供装配服务,也可以结合提供其他服务。

装配能力

我们的微装配实验室提供以下设备和工艺:

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丝网印刷

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晶片切割(最大 8英寸)

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银烧结系统

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薄膜辅助塑封

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手动切筋和成型

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数字 X 光机

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SMT 贴片机

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激光打标机

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回焊炉

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真空 焊接

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金/铝楔-楔键合

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CSAM

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倒装芯片和芯片粘接(卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片

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芯片剪切和拉线系统

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产品切割

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等离子清洁

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固化炉和 PMC 炉

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金球-楔键合

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自动光学检测

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芯片粘接(4“ 至 8” 晶片,华夫盘,可以使用加热卡盘和喷嘴)

我们正在为以下行业的客户提供优质服务:

汽车

医疗

军事/航空航天

移动

工业

我们的应用领域

更小、更好、成本更低,为您的产品提供最好的封装!

保持联系。

您的问题和意见对我们而言很重要。请使用下面的联系表给我们留言,我们将安排代表尽快回复您。

   Boschman (NL)

Advanced packaging technology

Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands

T      +31 26 319 4900

   Boschman (SG)

Advanced packaging technology

BLOCK 161, KALLANG WAY, #01-03/08, Singapore 349247

T     +65 6743 7188

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