Sinterstar Innovate F-XL

Sinterstar Innovate F-XL

这是最通用的半自动烧结系统,适用于所有环保无铅的芯片粘接技术。该系统非常适合研发和小批量生产,良品率高,十分可靠。

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主要规格和价值

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高达 320℃ 的精确温度控制

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350 x 270 mm 的有效烧结面积

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获得专利的动态压头技术 (DIT) 可确保为多种芯片应用提供相等的压力

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充分特征化的工艺和处理参数

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为原型制作环境提供通用工具

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夹具烧结功能

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在整个产品处理和烧结制程中集成 N2 保护

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能够集成客户特定的工艺,如液压或软加工

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闭环精确压力控制和监测

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仅在需要的区域施加压力。

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使用最高密度工具,间隙低至 400µm

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开发客户特定的系统改进功能

   Boschman (NL)

Advanced packaging technology

Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands

T      +31 26 319 4900

   Boschman (SG)

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