Unistar Innovate-2-FF-L

Unistar Innovate-2-FF-L

这是最通用的半自动塑封系统,适用于几乎任何类型的封装, 适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块。可处理标准迷你芯块、粉末和液体封装材料。

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主要规格和价值

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单模,适用于单带或双带

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采用动态压头技术,可创建具有暴露区域的封装/芯片上有开放区域的封装

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最大引线框架/面板尺寸 255 x 75 mm

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无、单或双薄膜

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夹紧力高达 100 吨

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多功能系统,方便在不同封装之间快速轻松地转换

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模具的金属表面保持洁净

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集成切料工具

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适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块

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使用多种塑封材料,包括强粘型和液体硅胶材料

   Boschman (NL)

Advanced packaging technology

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The Netherlands

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