2.5D/3D 封装

为了增强功能和降低成本,行业越来越普遍地采用(准)单片集成(系统级封装或 SIP)。这涉及将多个有源和无源(预封装)组件集成到一个包覆模塑封装中、芯片堆叠以及封装堆叠等技术。在开发这些封装技术必须进行深度定制。Boschman 目前还在开发一种有望用于堆叠和多功能集成的新技术(树脂通孔)。

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