光学封装

光学传感器市场涵盖一系列广泛的技术(光纤、图像传感器、位置传感器、光谱成像等)和应用领域(汽车、医疗、消费、工业)。光电集成电路 (PIC) 是一个新开发的极具潜力的领域。PIC 是集成多个(至少两个)光电功能的器件,类似于电子集成电路,通常也使用标准半导体兼容工艺生产。这意味着这些器件将逐渐可以通过更低的成本实现大批量生产,当产量不断增长时,行业便需要采用更经济的封装技术。Boschman 集团专注于无光纤的,具有暴露窗口的光学器件封装或采用透明封装(环氧树脂或硅树脂)。

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