Dynamic Insert Technology

动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术,旨在进一步优化 FAM 的性能,以在一个或多个表面上实现自动和动态压力控制,同时根据高度差和倾斜度进行调整(补偿大部分容差)。 借助这种技术,我们能够通过(传递模塑封)封装创建窗口或“暴露区域”。这对于传感器、微机电系统、电源器件、光学器件和医疗器件特别重要。

事实证明,此技术对于银烧结有着重大意义。通过在一个或多个表面上自动和动态地控制压力,同时根据高度差和倾斜度进行调整,我们可以在精确限定的表面上施加非常明确且均匀的压力,这对于确保形成厚度和密度均匀一致的银键合线至关重要,从而保证实现良好的性能和高可靠性。

我们的产品

Boschman 提供两种银烧结和薄膜辅助塑封 (FAM) 解决方案:对于研发、原型制作和小批量生产,我们提供半自动 Sinterstar 和 Unistar Innovate 系列。而对于高效、高质量的大中批量生产,Sinterstar、Unistar Auto 和 Inline 系列是最佳选择。

Sinterstar Innovate 系列

这是最通用的半自动烧结系统,适用于所有环保无铅的芯片粘接技术。银烧结是一种新型芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。因此良品率高,十分可靠。

该系统适用于烧结各种不同的器件,包括 LED、电源、绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、方形扁平无引线 (QFN) 器件、CLIP/散热器、晶闸管和定制的电源模块器件。Sinterstar Innovate-F-XL 的优势在于提供 350 x 270 mm 的最大烧结面积和高达 320℃ 的精确温度控制。借助独特的高精度动态压头压力控制技术,我们还能烧结具有不同厚度的多个芯片,确保提供可控且可预测的键合强度。

Sinterstar Inline 和 Sinterstar Auto 系列

我们的全自动银烧结系统堪称市面上产能最高的解决方案。我们的系统能够烧结各种不同的器件,包括 LED、电源器件,CLIP,散热器组件、太阳能 (CVP) 电池、定制电源模块等。

这些系统的优势在于可提供 350×270 mm 的最大烧结面积、精确的工艺控制,还能够监测、记录众多关键参数,以根据预设的上限和下限控制标准自动控制质量。我们的所有系统均可配合各种各样的烧结工具。

Unistar Inline 和 Unistar Auto

全自动双带或 4 带薄膜辅助塑封系统,专为先进的微机电系统、传感器、电源、方形扁平无引线 (QFN) 器件和球栅阵列 (BGA) 封装而设计。该系统适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及尺寸达 100×300 mm 的单个模块。标配 Boschman 独特的专利双薄膜辅助塑封技术。

Unistar Innovate 系列

这是最通用的半自动塑封系统,适用于几乎任何类型的封装, 包括封装技术研究、封装开发、工艺优化、认证运行和中小批量生产。该系统可以处理测试模具、单带模具和双带模具。

该系统中使用的传递工艺技术与自动化系统中使用的技术相同,适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块。标配薄膜辅助塑封技术。载体容量高达 75 x 255 mm。

我们的其他技术

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