薄膜辅助塑封

薄膜辅助塑封 (FAM) 是传递模塑封工艺的一种变化形式。这种技术需要在模具中放置一张或两张薄膜,并在装入产品之前将其吸附到模具内腔表面上。这种技术与 Boschman 动态压头控制技术相结合,我们还能够推出过去无法实现的特定封装设计。 这种技术能够实现稳健的工艺,确保形成外露区域低至 300 微米(传统技术为 500 微米)的封装,从而为微机电系统、传感器、医疗、光学和电源器件提供许多极具潜力的应用可能性。 使用薄膜辅助传递模塑可改善包装质量。

薄膜辅助塑封(FAM) 技术

作为 Boschman 专有技术的一部分,薄膜辅助塑封是传递模塑封工艺的一种变化形式。薄膜辅助塑封工艺需要在模具中放置一张或两张塑料薄膜。在将产品装入模具之前,将通过真空吸附技术让该薄膜粘贴到模具的内腔表面(流道、模腔和浇口)。接下来便是常规的传递模塑封封装过程。首先通过加热和加压使塑封材料液化,然后将其压入封闭的模腔中,并继续保持温度和压力条件,直到所有材料凝固(即固化)。然后,打开模具并取出封装产品。接下来,系统将解除真空并拉出一段与模具等长的薄膜(更新),然后便可以开始一个新的循环。

与传统的传递模塑封工艺相比,薄膜辅助塑封具有诸多优点,包括可使封装产品轻松脱模,以及金属表面保持洁净,无粘性塑封料。该工艺的另一个优点是,薄膜可以起到保护作用,从而减少模具部件的磨损,延长其使用寿命。基本上,薄膜辅助模塑封包含 4 种不同的工艺配置。我们提供密封膜技术 (SFT),这种技术使用非常适合覆盖三维模腔的可变形密封膜;我们还提供使用不可变形的聚酯型粘合膜的工艺。后者又称为粘合膜技术 (AFT),可以保护产品的一个平面不被封装,例如具有金属触点的平面。

Boschman Technologies 进一步完善了这项技术,可在待封装产品的两面使用不同的薄膜,例如顶部用密封膜,而底部用粘合膜或密封膜。两面均用密封膜的方法 (SFT-SFT) 特别适合需要引线框架两侧贴合芯片的结构。一面用密封膜、另一面用粘合膜的方法 (AFT-SFT) 特别适合阵列封装和无引线部件。

通过在下模和,或上模中使用动态压头技术,薄膜辅助塑封还可以创建暴露(窗口)式封装。

薄膜辅助塑封的主要优势

• 通过在上模和,或下模中使用压头技术,可以创建开放式封装
• 适合高密度应用,单元间隙小,良品率高
• 无需清洁模具,从而能够降低运营成本,并显著提高生产效率。
• 夹紧力更低,能够最大限度减少引线框架或基板变形和应力
• 减少去除毛剌的需求(视应用而定)
• 使用多种塑封材料,包括强粘型和液体硅胶材料。
• 模具部件的使用寿命极长,薄膜可起到软垫的作用。
• 在不存在溢胶或裂纹缺陷前提下,可应用于薄至200微米的传感器(专用于 R2R 系统中的智能卡)。

我们的产品

Boschman 提供两种银烧结解决方案:对于研发、原型制作和小批量生产,我们提供半自动 Sinterstar Innovate 系列。而对于高效、高质量的大中批量生产,Sinterstar Auto 和 Inline 系列是最佳选择。

Boschman 提供两种薄膜辅助传递模塑封 (FAM) 解决方案:对于研发、原型制作和小批量生产,我们提供半自动 Unistar Innovate 系列。而对于高效、高质量的大中批量生产,Unistar Auto 系列是最佳选择。

Unistar Innovate 系列

这是最通用的半自动塑封系统,适用于几乎任何类型的封装, 包括封装技术研究、封装开发、工艺优化、认证运行和中小批量生产。 该系统可以处理测试模具、单带模具和双带模具。

该系统中使用的传递工艺技术与自动化系统中使用的技术相同, 适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块。标配薄膜辅助塑封技术。载体容量高达 75 x 255 mm。

Unistar Inline 和 Unistar Auto

全自动双带或 4 带薄膜辅助塑封系统,专为先进的微机电系统、传感器、电源、方形扁平无引线 (QFN) 器件和球栅阵列 (BGA) 封装而设计。该系统适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及尺寸达 100×300 mm 的单个模块。标配 Boschman 独特的专利双薄膜辅助塑封技术。

我们的其他技术

   Boschman (NL)

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