树脂通孔 (TPV)

树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术,可通过(传递模塑封)封装创建高密度、高纵横比的电气、机械和/或光学互连。

该技术适用于:

  • 3D 堆叠
  • RF 互连
  • EMC 屏蔽
  • 光学窗口

 

在封装中采用树脂通孔 (TPV) 的原理基于后端光刻、薄膜辅助模塑和动态压头技术的组合。这种工艺能够用于封装这些 TPV 结构,同时保持顶部表面完全清洁。进而我们能够在电气、机械或光学应用中使用这些结构。

 

TPV 原理:

 

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